|
상세 정보 |
|||
| 이름: | 지상 산 신관 | 차원: | 10.1mmx 3.1 밀리미터 (4012) |
|---|---|---|---|
| 속도: | 시차 | 폭발 방지: | 좋은 |
| 현재 범위: | 1A-40A | 전압 AC: | 600V |
| 전압 DC: | 350V | 패키징: | 권선에 있는 테이프 |
| 하이 라이트: | 표면 부착 리셋 가능 퓨즈,표면 부착 온도 퓨즈 |
||
제품 설명
10.1x3.1mm 4012 시간 지연 표면 부착 퓨즈 1A 600VAC 350VDC 고전압 방폭
고전압 방폭 10.1x3.1mm 4012 시간 지연 표면 부착 퓨즈 1A 600VAC 350VDC
AOLITTEL NANO2 SMD 퓨즈는 데이터콤과 전기 통신 장비의 용도에 이상적입니다
리트텔퓨즈 463 시리즈 NANO2 퓨즈는 패스트-액팅입니다, 매우 높은 전류 퓨즈가 높은 동작 전류 응용의 설계를 했습니다. 그것은 강화한 열 순환 내구성 (최고 500까지 사이클)을 제공합니다. 그것의 낮은 온도 상승과 우수한 온도 안정성 특성은 하이 엔드 서버, 기지국, 전원 공급기와 블레이드 컴퓨팅 응용 프로그램과 같이 그것을 데이터콤과 전기 통신 장비의 용도에 이상적이게 합니다. 463 일련은 높은 앰프 회로보호, 초고속 인터럽트 평가 최고 500까지 한 72 VDC에)와 보드 공간을 저장하기 위한 소형 (10.1 밀리미터 Ｘ 3.12 밀리미터 Ｘ 3.12 밀리미터) 표면 장착된 폼 팩터를 제안합니다.
특징과 혜택
더 높은 전압 최고 100까지 VDC와 높은 전류 등급 (15일부터 30일까지 A)
강화한 열 순환 내구성
고융점의 i2t
작은 발자국에서 표면 장착 퓨즈
-55' Ｃ부터 125' Ｃ까지 작동 온도 범위
고위 측 전원에 작동하는 블레이드 서버를 가능하게 합니다
가혹한 열 주기 조건에서 더 높은 신뢰성을 제공합니다
블레이드 서버 핫 스와핑 동안 순간 써어지에 의해 초래되는 것으로 작동하는 방해를 방지합니다
호리호리한 블레이드 서버 보드에 퓨즈 배치에서 더 큰 유연성을 고려합니다
초고속 대기 온도 작업 환경에서 강력한 성능과 믿을 만한 보호를 보증합니다
재료와 차원
건축 본체 소재 : 세라믹
단말 처리 소재 : 은(AG), 니켈(NI), 주석(sn)
퓨즈 소자 : 은(AG)
추천된 랜드 패턴--리플로우 솔더
유닛 :밀리미터
| L2 | L1 | Ｗ | |
| 1-40A | 6.1 | 3.25 | 3.43 |
부품 번호 체계
부품번호 시스템
CQ40LT 001
CQ40LT -- 시리즈
001 -- AMP 코드는 (테이블 하단을 언급합니다)
| PN | 암페어 평가 [에] |
전압 평가 ( V ) |
명사 상당어 저항 추운 오옴 |
명사 상당어 I Ｔ를 녹이기 Sec |
| CQ40LT001 | 1A |
600VAC 350VDC |
0.8500 | 0.5800 |
| CQ40LT002 | 2A | 0.4000 | 1.1100 | |
| CQ40LT020 | 20A | 0.0060 | 32.630 | |
| CQ40LT030 | 30A | 0.0030 | 136.89 | |
| CQ40LT040 | 40A | 0.0014 | 547.10 |
전기 특성
| 정격 전류 | 1에 | 2에 | 3에 | 8에 | |
| 민. | 민. | 맥스. | 맥스. | 맥스. | |
| 1-40A | 4 시간 | 1 초 | 60 초 | 3 초 | 0.1 초 |
25' Ｃ에 있는 환경 온도
애플리케이션
하이 엔드 서버 / 블레이드 컴퓨팅
기지국 전원 공급기
전압 조정모듈
PC 서버를 위한 냉각 Fan 시스템
클라우드 컴퓨팅을 위한 향상 원거리 통신 컴퓨팅 구조 (ATCA) 애플리케이션
배터리 종합 관리시스템 (산업 도구)
인터럽트 평가
1A~30A :
350V DC에 있는 150 암페어
600V AC에 있는 150 암페어
60V DC에 있는 600 암페어
40A : 60V DC에 있는 600 암페어
솔더링 방법
*Reflow 납땜 : 260' Ｃ, 30Sec. 최대.
*Wave 납땜 : 260' Ｃ, 10Sec. 최대.
*Hand 납땜 : 350' Ｃ, 3Sec. 최대.
테이프와 릴 상술
테이프 & 릴 양 : 1000PCS/Reel
제품 특성
재료
신체 : 세라믹
세라믹 캡 : 은도금의 놋쇠
절연 저항 (개시 뒤에) MIL-STD-202, 방법 302, 시험 조건 A (최소인 10,000 오옴)
납땜성 MIL-STD-202, 방법 208
용접열 MIL-STD-202에 대한 저항, 방법 210, 열 관리 분 동안 시험 조건 비 (260' Ｃ에 있는 10 초) PCB 권고. 구리 막 thickness = 100 um
최소 구리 트레이스 width = 10 밀리미터
열 관리의 대체 방법은 사용될 수 있습니다. 그런 경우에, 정상 작동 하에, 휴즈 본체의 최고 온도는 25' Ｃ 환경에서 80' Ｃ를 초과하여서는 안됩니다.
적절한 부담 경감과 작동 온도 -55oC 내지 125oC